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图片来源 @视觉中国

文｜半导体行业知悉

昔日十年里，三星可谓是处于宇宙之巅。尽人皆知，三星是一家多元化的公司，在 DRAM、手机 SoC、代工、面板等多个领域都随机期和一定的居品上风。关联词近几年，早期鼓吹三星增长的业务正在受到多样挑战，多样顺利和曲折的把柄标明三星的半导体业务正在苦苦对抗。三星的代工业务增长速率不足台积电，而其节点良率也未能达到预期；1α DRAM 制造工艺过期于竞争敌手几个月；手机旗舰 SoC 的性能也不敌与其竞争敌手。近日，三星文告其 3nm 已率先参预量产阶段，在摩尔定律可意想的改日，3nm 是可意想的"终末"大概"尚具经济价值"的节点。三星能否在 3nm 通达一个新增长窗口呢？

挑战重重的三星

来源在存储领域，三星仍然是存储芯片当之无愧的王者，但正濒临着 SK 海力士和美光的多路猛追。根据 Strategy Analytics ( SA ) 的数据，闭幕本年第一季度，按收入筹谋，三星在环球存储芯片商场的份额为 46%，其次是 SK 海力士，占 24%。

DRAM 是三星的钱树子。昔日 30 年，DRAM 是个"大起大落"的商场，从近期来看，2019 年 DRAM 产值下滑 37%，2021 年却紧接着大增 42%，高度波动的周期让 DRAM 主要供应商数目，从 1990 年代中期的 20 家，暴减于当天主要的 3 家。旧年三星、SK 海力士和美光的市占率分离为 43.6%、27.7%、22.8%，所有约占高达 94%。其中三星 DRAM 旧年销售额近 419 亿美元；SK 海力士销售额达 266 亿美元，年增 39%。

1994-2022 年 DRAM 商场销售额比较（图源：IC insights）

五年前，三星的 DRAM 在密度、性能、成本结构上要优于美光和 SK 海力士。据行业媒体 semianalysis 报道，在 1α 代，三星固然依然量产了一段时期，但产能还未提上来，而美光已能将其整个产能升沉到 1α 代（仅使用 DUV），因此在 DRAM 方面具有成本上风。SK Hynix 在旧年 10 月发布速率较原先居品增至 2 倍以上的 DDR5 DRAM、抢先三星一步拿到环球首款的头衔。MoneyDJ 新闻报道中指出，据半导体业界斟酌人士指出，昔日三星与敌手之间还有 1 年傍边的时期差距，不外据分析、咫尺该差距已减弱至 0.5 年以内 ( 6 个月以内 ) 。

其次在手机 SoC 领域，也曾三星的 Exynos 芯片亦然风靡一时。但这几年三星旗下自研的 Exynos 系列处理器一直饱受品评，早前更有网民联署条目三星湮灭在 Galaxy 手机上 Exynos 系列处理器。本年三星发布了新款旗舰芯片 Exynos 2200，但据报道，三星的 Exynos 2200 的产量极低。

近期韩国网友 @GaryeonHan 在 Twitter 平台示意，三星已湮灭 Exynos 系列芯片的研发。分析师郭明琪也称，该公司很可能从高通公司为其下一个 S 系列旗舰机采购单一的处理器。"S23 可能不会接受三星 4nm 制造的 Exynos 2300，因为它在各方面都无法与 SM8550 竞争，" 他在 Twitter 上写道，这将是三星的一个要紧转换。多年来，该公司在其旗舰手机中同期使用骁龙和 Exynos SoC。

手机整机方面，国内手机品牌小米 OV 等这几年发展赶快，根据 IDC 的数据统计，2021 年环球智妙手机出货量达 13.548 亿，同比增长 5.7%。举座来看，三星依旧稳居榜首，市占率 20.1%，同比增长 6%。关联词国内厂商的增速也较快，举例名依次三的小米市占率 14.1%，同比增长 29.3%；oppo 和 vivo 的环球市占率分离为 9.9% 和 9.5%，同比增长分离为 20.1% 和 14.8%。

2021 年环球智妙手机出货量（图源：IDC）

面板领域三星也败下阵来，据韩国自大器产业协会 ( Korea Display Industry Association ) 公布的数据自大，以营收筹谋，2021 年中国面板厂商占据环球商场的 41.5%，超越韩国面板厂的 33.2%，这终结了韩国 17 年面板霸主地位。其中在 LCD 面板方面，中国 LCD 面板占据环球商场的 50.7%，远高于韩国的 14.6%，三星连年来连接流失其商场份额，其市占率已从 2014 年的 22% 缩水至 2022 年的 2% 傍边，咫尺三星依然全面退出 LCD 面板业务；改日，三星将专注于发展 nm 量子点（Quantum Dot）OLED 业务，在这方面，国内的天马、京东方等，大举投资扩产用于智妙手机和平板电脑的 OLED 面板，OLED 面板也正在追逐。

终末在晶圆代工领域，三星在先进工艺节点的时期竞赛中也过期于台积电。据 TrendForce 数据自大，台积电的晶圆代工市占为 56.3%，远高于第二名 16.3% 的三星。况且三星最大的两个客户高通和英伟达依然流向台积电。7 月 13 日，据分析师郭明錤发布推文称"我的最新走访自大，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超等双赢所在。"郭明錤还走漏，"高通一直是三星最遑急先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程上风将显赫来源三星至少至 2025 年。"

2022 年 Q1 环球前十大晶圓代工名次（图源：TrendForce）

此外，SK 海力士正鼎力开拓代工业务，这也将于三星在代工领域伸开一定的竞争。2021 年 10 月，SK 海力士文告将以 5760 亿韩元（4.92 亿美元）收购晶圆代工场 Key Foundry，这家 8 英寸晶圆代工场商主要坐褥电源经管、自大驱动和微戒指器（MCU）等芯片。近日，该来去已获中方批准，预示着收购已参预尾声，、收购完成后，SK 海力士的晶圆代工产能将提高一倍，并成为仅次于三星的韩国第二大代工场，很可能置身环球十大晶圆代工场商之列。

两家的竞争还体咫尺人才方面的争夺战中，三星与 SK 海力士为抢半导体人才，正在演出一场加薪战。根据韩国《亚洲日报》6 月 30 日的报导，为眩惑优秀人才，韩国半导体巨头三星电子和 SK 海力士透过调薪伸开抢人大战，职工起薪已突出 5000 万韩元（约 30 万人民币）。旧年 3 月三星电子将职工起薪由 4450 万韩元上调至 4800 万韩元，同庚 6 月，SK 海力士将起薪上调至 5050 万韩元。本年 4 月，三星电子再次将起薪上调至 5150 万韩元，2 年间上调 700 万韩元，超越 SK 海力士，预期 SK 海力士将在年中再次调薪以突出三星电子。除此以外，韩国两大巨头在绩效奖金披发上也出头出面。

面对重重挑战，分析师称，三星需要进行大界限的企业并购，才能残害窘境。关联词李在镕由于公法部的五年禁令，在 2027 年前不得重返经管层，群龙无首之下，三星也无法做出要紧有计划，而且咫尺也莫得妥当的标的。在这么的布景下，三星需要新的增长能源。3nm 关于三星来说是至关遑急的一环。

3nm 首家量产，三星能否开启新篇章

6 月 30 日，三星文告成为环球首家依然启动量产 3nm 制程芯片的厂商。三星走漏其初代 3nm 制程比起 5nm 居品功耗镌汰 45%、遵循提高 16%、节点面积减少 16%；第二代 3nm 制程更会镌汰 50% 功耗、领有 30% 遵循提高，并减少 35% 节点面积。

但却被外媒质疑首家客户是谁？这个问题畸形遑急，因为芯片工艺的先程度是晶圆厂时期才略的关键计划，但客户方能证明厂商的时期实力，给晶圆厂带来现实的营收。有众人走漏，三星首个量产 3nm 的象征真谛大于现实真谛，对台积电影响不大，毕竟苹果和英特尔等要紧客户都依然聘任了台积电。

三星并未表露 3nm 芯片的客户名单，仅仅走漏这些芯片将用于高性能筹谋应用。有供应商和其他音讯人士称，三星这些运算芯片的首批客户，将包括中国大陆的加密货币矿商，但由于近来加密货币价值崩跌，这些客户可能无法永久依赖。这些芯片将在设备制造时期的华城园区制造，而不是在最新建造的平泽厂量产，因此也被知悉家怀疑坐褥界限不大。

接下来的问题是三星是否有才略保证使用 3nm 级芯片的大都量坐褥并提高良率，这对以后的贸易成功至关遑急。三星还莫得详备证明 3nm 新芯片的产能。此前据《贸易邮报》的一份讲演称，三星 3nm 工艺节点的产量仍远低于公司的方向。固然三星代工场的全环栅极 ( GAA ) 晶体管架构初度推出其 3 nm 节点，使其比台积电（台积电将推出其 2 nm 节点的 GAA 架构）来源，但三星代工场在其早期 3 nm 坐褥中的良率一直处于 10% 至 20% 的范围。

不外如若三星在 3nm 的良率上能达标，那么其或将再行获取一定的竞争地位。当下疫情和缺芯使得列国明晰了供应链的脆弱性，也但愿减少对单一国度半导体坐褥上的依赖，前段时期美国总统拜登前往参观了三星坐褥 3nm 芯片的工场。如若三星的 3nm 良率踏实，那么它将有契机收货美国一波利润丰厚的企业客户中赢回更多的订单。

三星在 2017-2020 年时期浪掷了 932 亿美元用于扩大其内存和代工部门的半导体产能，突出了英特尔和台积电的投资。此外，该公司还斥资数十亿美元研究和设备新的工艺时期。不错看出，三星在新工艺以及 3nm 上的投资强大。早在 2019 年 4 月 30 日，李在镕在位于京畿道华城的工场文告，"将在包括晶圆代工在内的系统半导体领域拿下等别称。"为此，三星文告了一项要紧计划，2030 年前光是在系统半导体产业就要投资 133 兆韩元（1,050 亿美元）。该公司旧年并走漏，将再注资 38 兆韩元。

三星 3nm 的强敌和潜在竞争者

在 3nm 的竞争中，台积电是三星的一大强敌。此前据 SemiWiki 的报道，台积电的 3nm 时期就进展成功，而且良率精良。

台积电在日前召开的年度时期论坛上，文告 3nm 将于下半年面世，现实芯片将于 2023 年头寄托给客户。并谈到了将在改日几年推出的四种 N3 繁衍制造工艺（总共五个 3 纳米级节点）—— N3E、N3P、N3S 和 N3X。这些 N3 繁衍工艺旨在为超高性能应用提供更正的工艺窗口、更高的性能、增多的晶体管密度和增强的电压。同期，台积电还推出解救 N3 的 TSMC FINFLEX 时期。这是台积电的"宛转火器"，极地面增强了他们的联想无邪性，并允许芯片联想人员精准优化性能、功耗和成本。

该 FinFlex 时期将允许芯片联想人员在一个模块内混杂和匹配不同类型的 FinFET，以精笃定制性能、功耗和面积。关于像 CPU 内核这么的复杂结构，这么的优化提供了好多提高内核性能的契机，同期仍然优化了裸片尺寸。

在此需要再证明少量的是，在 3nm 时期的演进中，三星接受的 GAA 时期，台积电则陆续接受 FinFET 工艺。台积电以其畸形保守的工艺时期设备措施以及新器用的使用而驰名，这为其客户提供了好多可预测性，这点也不错从使用 EUV 光刻机中看出，2018 年三星启动部署 EUV 光刻来坐褥 7nm，而台积电在 2018 年并未将 EUV 建造用于其 N7 节点，仅在原始工艺的问题得到措置或至少笃定以及 EUV 器用进修后，才在 2019 年为后来续的 N7+ 时期提供 EUV 层。

FinFET 利用立体的结构，增多了电路闸极的构兵面积，进而让电路愈加踏实，同期也完美了半导体制程连接微缩的方向。其实，FinFET 晶体管走在 3nm 多几许少已是极限了，再向下将会遭逢制程微缩而产生的电流戒指走电等物理极限问题，而台积电之是以仍聘任其很大部分原因是无用变动太多的坐褥器用，也能有较具上风的成本结构。额外关于客户来说，既无用有太多联想变化还能镌汰坐褥成本，不错说是双赢所在。

而三星所接受的是栅极环绕型 ( Gate-all-around，GAA ) 晶体管架构，比较台积电的 FinFET 晶体管，从性能上来看，基于 GAA 架构的晶体管却不错提供比 FinFET 更好的静电特质，能知足一定的栅极宽度条目。具体可推崇为在不异的工艺下，使用 GAA 工艺可将芯片尺寸做的更小。但基于 GAA 的 3nm 时期成本敬佩是更高的。

咫尺来看，加上了 FinFlex 时期，或将使得台积电的 FinFET 时期道路赢面更大。

平面晶体管、FinFET 与 GAA FET 对比示意图

法人走漏，看好台积电的 3 纳米节点，将在先进制程商场旁边 2-3 年，通吃 AI 和 HPC 订单。咫尺台积电的 3 纳米客户方面不仅预期有苹果、英特尔率先接受，其他如 NVIDIA、高通、AMD 与联发科也已列队预约产能。大摩分析师 Charlie Chan 日前发表讲演称，台积电在 2023 年的 3nm 芯片代工商场上险些是旁边性的，商场份额接近 100%。

从工场方面来看，中国台湾南科 18 厂四至六期是台积电 3nm 量产基地。6 月中旬据外媒报道，三星正在台南的坐褥中心再建 4 座价值 100 亿美元的工场，都将用来坐褥 3 纳米芯片。台积电 CEO 魏哲家在本年一季度的财报分析师电话会议上曾表露，在 3nm 制程的量产上，瞻望量产后第一年的投片量，将高于 7nm 和 5nm 制程同期。

除了台积电，英特尔重回先进制程的洪志完全。在 2022 年投资者大会上，英特尔曾走漏 Intel 4（7nm）瞻望在 2022 年下半年投产；Intel 3（第二代 7nm）瞻望在 2023 年下半年投产；Intel 20A（5nm）将于 2024 年投产；Intel 18A（第二代 5nm）瞻望在 2025 年投产。如若英特尔陆续走上正轨，按照道路图来岁发布 Intel 3，那么他们就将领有一个在密度和性能上具有竞争力的代工工艺，而且英特尔依然开放了其代工功绩。

英特尔的工艺道路图（图源：Anandtech）

不外英特尔的 3nm 工艺似乎还牛年马月。是以咫尺在 3nm 芯片的坐褥上，英特尔聘任了台积电。此前基辛格曾亲身到台积电约定此事。关联词近期环球 PC 需求崩跌严重，是以英特尔也不得不修整出货与营运方向，或将再行谈论产能臆想打算。台积电总裁魏哲家在本年头的法说会上谈及了与 Intel 合营原则，其走漏与 IDM 半导体公司以开放及平浩气派合营，IDM 厂亦为台积电客户之一，台积电于成本开支中已做有关考量，台积电不会过度依赖单一客户及单一居品。

关联词值得一提的是，英特尔的 3nm 节点似乎比台积还要高。根据 Digitimes 旧年对台积电、三星、Intel 在疏导定名的半导体制程工艺节点上的晶体管密度问题进行的研究讲演分析，到了 3nm 节点，台积电的晶体管密度苟简是 2.9 亿个 /mm²，三星惟有 1.7 亿个 /mm²，英特尔将达到 5.2 亿个 /mm²。英特尔的晶体管密度比台积电突出了突出 79%，达到了三星 2 倍以上。因此就摩尔定律温存的晶体管密度计划来看，在归拢制程工艺节点上，英特尔比较台积电、三星更新一代的制程工艺具有一定的上风。

结语

3nm 无疑是摩尔定律接近尾声的情况下，晶圆厂之间（三星）看得见的济河焚州。关联词 3nm 设备流程之久，所需 EUV 偏激他先进建造之贵，业界亦然有目共睹的u乐，因此 3nm 芯片晶圆代工报价、晶圆厂何时启动赚钱也将看点完全。三星能否在 3nm 迎来新的爆发点，前途还未知。